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常用導熱材料的種類及優劣勢
目前市麵上常用的電子產品導熱材料有：導熱散熱矽膠片，導熱矽脂，導熱雙麵膠帶和相變化材料等。
下麵簡單析解這幾種導熱材料的優劣勢以及主要的應用環境。
1、導熱矽膠片
優點：填縫性好，厚度可調範圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩麵帶有微粘性，可操作性強。
缺點：0.5mm以下的製作工藝複雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。
主要應用環境：發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間
2、導熱矽脂(導熱膏)
優點：半液體狀態，導熱係數相對較高，可以塗抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低
缺點：塗抹厚度不能太厚，低於0.2mm，不適於大麵積的塗抹，操作不方便，長時間使用以後，高溫下易老化，會變幹，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。
主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置
3、導熱雙麵膠帶
優點：厚度較低，一般在0.3mm以下，有很強的粘性，可以用來固定小型的散熱器，缺點：厚度不能太厚，在間隙教大時不能用，不可以重複使用，導熱係數不高。
主要應用環境：功率不高的熱源與小型的散熱器之間，用來固定散熱器
4、相變化材料
優點：常溫下，成片狀，厚度薄，可操作性強，高溫狀態下，發生相變成半液態狀，填縫性強，相變過程中有瞬間的吸熱能力。
缺點：不易儲存，運輸，成本相對較高。
主要應用環境：散熱模組上
