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導熱矽膠片的材質主要包括以下基材和填料

2025-05-08 10:30:48

  導熱矽膠片的材質主要包括以下基材和填料:
  一、基材
  矽膠:作為主體材料,矽膠具有良好的柔韌性、耐高低溫性能和絕緣性。
  玻璃纖維布:部分導熱矽膠片會添加玻璃纖維布作為補強材料,增強產品的韌性和抗撕裂性能。
  二、導熱填料
  金屬氧化物
  氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等,通過提高熱傳導效率增強導熱性能。
  金屬氮化物
  氮化鋁、氮化硼等,具有優異的導熱性和絕緣性。
  碳基材料
  碳纖維、石墨烯、碳納米管等,利用高導熱特性提升材料性能。
  陶瓷材料
  碳化矽等,作為導熱填料增強導熱效果。
  三、其他添加劑
  交聯劑:用於固化矽膠,形成穩定的導熱結構。
  催化劑:促進矽膠與填料的化學反應,優化材料性能。
  阻燃劑:提升材料的阻燃性能,增強安全性。
  增塑劑:調節矽膠的柔韌性和加工性能。
  四、典型產品示例
  帶玻纖導熱矽膠片:以玻璃纖維布與矽膠為基材,添加氮化硼及玻纖,增強韌性和抗刺穿性能。
  碳纖維導熱矽膠片:以導熱碳纖維為主要填料,利用其高導熱性加速熱量導出。
  無矽導熱矽膠片:采用低揮發材料,適用於對矽油敏感的電子產品。
  五、導熱性能參數
  導熱矽膠片的導熱係數通常在1.0-20.0 W/m·K之間,具體數值取決於填料種類和含量。例如:
  普通導熱矽膠片:導熱係數1-3 W/m·K,適用於一般電子產品。
  高導導熱矽膠片:導熱係數3 W/m·K以上,適用於高溫環境。
  六、應用領域
  導熱矽膠片廣泛應用於電子元器件、LED照明、汽車電子、電源模塊等領域,用於填充發熱元件與散熱器之間的間隙,提高散熱效率。

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